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        1. 詳細介紹

            APR-500大氣壓等離子清洗機廣泛應用在顯示器、手機、半導體、汽車、玻璃、薄膜、聚合物、生物領域的金屬和非金屬的表面處理工序。因裝載方便,適用于各種自動化制程和連續制程。我公司的射頻輝光直接式大氣壓等離子清洗機幾乎不產生臭氧或氮氧化物,跟臭氧和UV燈相比具有100倍以上的清潔效果,跟真空等離子體相比有10倍以上的工作效率,去除有機物、表面活化、去除靜電等性能優異,同時還可廣泛用于各種帶線路材料的灰化、蝕刻、微氧化表面的還原等表面處理。

          ◆ 產品特點
          -  可用于大氣壓在線式等離子表面處理。
          -  方案環保,改善制程良率,有效降低生產成本。
          -  可用于玻璃、薄膜、PCB板、液晶屏的多種材質的表面處理。
          -  降低氣耗與功耗(占常規方案消耗量的1/20~1/30)
          - 不會造成二次污染的環保等離子。

           應用范圍

          >> FPD

            LCD, LTPS, OLED等各種基板玻璃表面清洗和連接前工藝的設備,不需要真空排氣。采用均勻大氣壓等離子,以大氣壓等離子的問題點Stremer或者Arc的產生為準則阻斷,基板上無損壞的表面清洗工藝。另外多元電極和原有大氣壓等離子技術相比,擴張性比較容易,所以從第一代較小的基板開始到第十代3000mm擴大的大型基板都可以使用。

          >> TSP

            觸摸屏的主要工藝的清洗,提高OCA/OCR,壓層,ACF,AR/AF涂層等工藝上的粘合力/涂層力,為去除氣泡/異物,通過多種大氣壓等離子形態的運用,可以將各種玻璃,薄膜均勻的大氣壓等離子放電使表面無損壞進行處理。

          >> 半導體

            半導體成型工藝,刻模工藝&焊接工藝,焊球連接&安裝工藝的廣泛使用可以提高芯片和環氧間的粘結力,和引線框架的安裝和粘接力,板材和焊球之間的粘結力,防止半導體特性上的電氣損壞或者容易發生的靜電問題 。


           


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